以下是维修SD和DDR1代内存的普通工艺，送给初学参考。恳请各位认真阅读，并且今后尽量避免重复发新帖，寻问：我修过的内存为什么扩大故障了？请你首先在焊工和工艺流程上自查，有哪些不符合常规的地方？今后再有因为工艺不当而发帖的，一律视为重复性灌水帖，版主发现后，有权当即对这类新帖做下沉处理。

1，初始目测.
首先要知道接收的内存是什么规格的，多大的容量，厂商是哪里的，成色的新旧，产品工艺质量如何，数量多的时候，是否需要分类。做到心中有数，为后面的检测工序做好准备。

2，预处理清洁,
用面巾纸醮少许酒精，适当用力擦拭金手指，将表面污渍擦净后，再用学生橡皮擦拭一次，之后用毛刷扫净橡皮渣。这一程序很重要，往往能擦出几百大毛的银子（当然不能让客户看到）。

3，检测
在关机状态下，将坏内存插入第二个DIMM插槽，进行初检。如果正常进入软件的界面，根据现象分析出故障的类别。摘下坏内存后，在损坏的颗粒上用蛋白笔做好标记（在黑色物体上可以写出字迹的一种水性彩色美工笔）。

4，拆颗粒.
用修钟表的镊子尖钳住颗粒边上的引脚，轻轻抬起，用弱风量低温细嘴的风枪来回移动吹拂颗粒的两边的引脚，约十几秒后，PCB因为自身的重量下坠，颗粒也就从板上脱落了。

5，焊接
首先要将拆下颗粒的焊盘醮痕量的的松香水，用烙铁将锡刮平整，然后将颗粒的引脚对准焊盘，用烙铁将两边都划一下，再将内存的PCB放平，在颗粒的两排带引脚的边缘用镊子把柄用力压住，再用风枪吹引脚，使引脚与焊盘之间不留空隙，这样就定好位了。然后在颗粒的两边引脚上醮痕量的松香水，再用烙铁尖在引脚和焊盘的接壤处成排的拖动焊锡，使焊接点光滑无毛剌，无引脚间焊锡粘连，无焊接缝隙。

6，老化式检测。
首先使用检测软件，检测修好的内存无故障报错，如果不是补开焊的内存，是换过不同品牌颗粒的内存，要求RST所有项目全检。低主频的主板上，一条512M的全检大约十二分钟左右。全检通过后，再用洒精将表面的松香水全部擦净，包括金手指。将擦净的内存，单条插入能正常工作的主板上，运行WINDOWS最少30分钟。

7，修补金手指
用小号壁纸刀将烧损的金手指，沿边缘整齐地挖空，深度大约是挖掉PCB内层的屏蔽铜泊，然后在废PCB上用刀切割出金手指，厚度是剥掉屏蔽铜泊为宜，将痕量的502胶水挤入内存上已经挖好的凹槽内，镶入切好的金手指，一分钟后，胶水固化，仔细地用刀片轻轻剃净修补金手指和相邻金手指表面的胶水污渍，一定要清得美观彻底干净。用不干胶纸粘在金手指上，仅露出上端窄窄的一小条，镀上焊锡，再用已经镀上锡的纯铜导线中的细丝，以最小的牢固焊点将受损的金手指和PCB上的线路连接起来。拆掉不干胶纸，将残留的不干胶和松香水彻底清理干净。

8，热插入快速刷写SPD
经检测确定是SPD的故障后，将检测用主板先只插母条引导进入WINDOWS界面，然后将坏内存在开机状态下插入第二个插槽，开启刷写软件，将正确的SPD数据用软件刷写进内存。警告：该操作绝不充许将内存插反，插入时一定要对准内存槽，不要错位。尽量用力均匀的插入。长期使用此法刷写SPD，对内存没有损伤，但会降低检测用主板的兼容性。在有SPD专用编程器的情况下，应该使用编程器。

注：第5顶和第7顶操作，属于显微性焊接，建议在修钟表用的放大目镜下操作。